창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD30N06S223ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD30N06S2-23 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 21A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 901pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 100W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD30N06S2-23 IPD30N06S2-23-ND SP000252166 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD30N06S223ATMA1 | |
관련 링크 | IPD30N06S2, IPD30N06S223ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | Z8F0831SJ020SG | Z8F0831SJ020SG ZILOG SMD or Through Hole | Z8F0831SJ020SG.pdf | |
![]() | M27207-45 | M27207-45 MINDSPEED BGA | M27207-45.pdf | |
![]() | IDT373FCT574AD | IDT373FCT574AD IDT DIP20 | IDT373FCT574AD.pdf | |
![]() | MOC0543 | MOC0543 MOT DIP-6 | MOC0543.pdf | |
![]() | STK442-130E | STK442-130E SANYO IC-SIP | STK442-130E.pdf | |
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![]() | SG-8002 33.000M B | SG-8002 33.000M B EPSON SMD DIP | SG-8002 33.000M B.pdf | |
![]() | RB1V158M18025BB280 | RB1V158M18025BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1V158M18025BB280.pdf | |
![]() | FLEU000026-01A | FLEU000026-01A WOLFSON QFN-24 | FLEU000026-01A.pdf | |
![]() | LR2010-01-R008J | LR2010-01-R008J IRC-TX SMD or Through Hole | LR2010-01-R008J.pdf | |
![]() | SFH1615A-3 | SFH1615A-3 VIS/INF DIPSOP4 | SFH1615A-3.pdf |