창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD065N06NG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPD065N06NG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPD065N06NG | |
관련 링크 | IPD065, IPD065N06NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1E475M080AC | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1E475M080AC.pdf | |
![]() | C1210C273J2RACTU | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C273J2RACTU.pdf | |
![]() | 2455R90820205 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90820205.pdf | |
![]() | TL750M12CKCS | TL750M12CKCS TI TO220-3 | TL750M12CKCS.pdf | |
![]() | TBC50DS3.3 | TBC50DS3.3 LEM SMD or Through Hole | TBC50DS3.3.pdf | |
![]() | SSD1301TR1 | SSD1301TR1 SOLOMON SMD or Through Hole | SSD1301TR1.pdf | |
![]() | CA9MH-25K | CA9MH-25K ACP SMD or Through Hole | CA9MH-25K.pdf | |
![]() | LP3988IMFX-3.0(LFAB) | LP3988IMFX-3.0(LFAB) NSC SOT25 | LP3988IMFX-3.0(LFAB).pdf | |
![]() | TDA7460B | TDA7460B ST SOP-20L | TDA7460B.pdf | |
![]() | ACL4300T2 | ACL4300T2 ASB 10Wx10Lx3.8H | ACL4300T2.pdf | |
![]() | G7E-DR10A | G7E-DR10A LS SMD or Through Hole | G7E-DR10A.pdf | |
![]() | K9G2G08UOB-PCBO | K9G2G08UOB-PCBO SAMSUNG TSOP | K9G2G08UOB-PCBO.pdf |