창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD034N06N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPD034N06N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPD034N06N3 | |
| 관련 링크 | IPD034, IPD034N06N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-18-23A-EN-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | CMD1MA8B11(J) | CMD1MA8B11(J) CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | CMD1MA8B11(J).pdf | |
![]() | 537290804+ | 537290804+ MOLEX SMD or Through Hole | 537290804+.pdf | |
![]() | BZX585-C39.115 | BZX585-C39.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C39.115.pdf | |
![]() | DS1489AJ | DS1489AJ NS DIP-14 | DS1489AJ.pdf | |
![]() | DG401CY | DG401CY MAXIM SMD | DG401CY.pdf | |
![]() | AA101-80FL | AA101-80FL SKYWORKS SSOP-16 | AA101-80FL.pdf | |
![]() | TSH-3714-PA6T-TIC-1AG-1 | TSH-3714-PA6T-TIC-1AG-1 TECHNIK SMD or Through Hole | TSH-3714-PA6T-TIC-1AG-1.pdf | |
![]() | MG75J1JS50 | MG75J1JS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG75J1JS50.pdf | |
![]() | WP91347L3 | WP91347L3 TI SOP | WP91347L3.pdf | |
![]() | MAV-11SM TEL:82766 | MAV-11SM TEL:82766 MINI SMT | MAV-11SM TEL:82766.pdf | |
![]() | NCP15WD683K05RL | NCP15WD683K05RL MURATA SMD | NCP15WD683K05RL.pdf |