창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S208ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx80N06S2-08 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.7m옴 @ 58A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2860pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 215W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB80N06S2-08 IPB80N06S2-08-ND SP000218830 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB80N06S208ATMA1 | |
관련 링크 | IPB80N06S2, IPB80N06S208ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R2A332K080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A332K080AA.pdf | |
![]() | CMF55249R00FHR6 | RES 249 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249R00FHR6.pdf | |
![]() | B88169X1039T502 | B88169X1039T502 EPCOS SMD or Through Hole | B88169X1039T502.pdf | |
![]() | HIP76131 | HIP76131 H NA | HIP76131.pdf | |
![]() | ATMEL6600CS | ATMEL6600CS ORIGINAL PLCC | ATMEL6600CS.pdf | |
![]() | VUO34-16 | VUO34-16 IXYS SMD or Through Hole | VUO34-16.pdf | |
![]() | KV1530TL00 | KV1530TL00 TOKO ORIGINAL | KV1530TL00.pdf | |
![]() | 1T2222-002 | 1T2222-002 ORIGINAL DIP/SMD | 1T2222-002.pdf | |
![]() | RX8025SA EPSON | RX8025SA EPSON ORIGINAL SMD or Through Hole | RX8025SA EPSON.pdf | |
![]() | SLGFN SU9600 | SLGFN SU9600 INTEL BGACPU | SLGFN SU9600.pdf | |
![]() | S60HC3-7000 | S60HC3-7000 ORIGINAL N A | S60HC3-7000.pdf |