창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB80N04S2H4ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx80N04S2-H4 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 148nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB80N04S2-H4 IPB80N04S2-H4-ND SP000218165 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB80N04S2H4ATMA1 | |
관련 링크 | IPB80N04S2, IPB80N04S2H4ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AO4952 | MOSFET 2N-CH 30V 11A 8-SOIC | AO4952.pdf | |
![]() | RD8.2JS | RD8.2JS NEC SMD or Through Hole | RD8.2JS.pdf | |
![]() | XN2312L | XN2312L ORIGINAL SOT-23-3 | XN2312L.pdf | |
![]() | F814A | F814A ORIGINAL DIP-4 | F814A.pdf | |
![]() | IMSG171P | IMSG171P MOTOROLA DIP-28 | IMSG171P.pdf | |
![]() | TA2104BFN(EL) | TA2104BFN(EL) TOSHIBA TSSOP24P | TA2104BFN(EL).pdf | |
![]() | SU2506 | SU2506 ORIGINAL SMD or Through Hole | SU2506.pdf | |
![]() | 8814-001 | 8814-001 AMI QFP | 8814-001.pdf | |
![]() | WP42 | WP42 CHINA SMD or Through Hole | WP42.pdf | |
![]() | t23 | t23 PHILIPS SC-70SOT323 | t23.pdf | |
![]() | MAX4832ETT30C | MAX4832ETT30C MAX SMD or Through Hole | MAX4832ETT30C.pdf |