창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB70N10SL16ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx70N10SL-16 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 2mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4540pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB70N10SL-16 IPB70N10SL-16-ND SP000225700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB70N10SL16ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB70N10SL, IPB70N10SL16ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | DN31197-BBG | DN31197-BBG ORIGINAL SMD or Through Hole | DN31197-BBG.pdf | |
![]() | S6A0093X12-BOCY | S6A0093X12-BOCY S COB | S6A0093X12-BOCY.pdf | |
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![]() | LQP03TN6N8H00D | LQP03TN6N8H00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN6N8H00D.pdf | |
![]() | TTS18VSG-A5-26.000MHz | TTS18VSG-A5-26.000MHz TEW TCXOSMD3225 | TTS18VSG-A5-26.000MHz.pdf | |
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![]() | FSQ110-SSD | FSQ110-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FSQ110-SSD.pdf | |
![]() | MAX2700ECM+D | MAX2700ECM+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX2700ECM+D.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09BGG432 | XC4052XLA-09BGG432 XILINX BGA | XC4052XLA-09BGG432.pdf | |
![]() | 74HC75D (P/B) | 74HC75D (P/B) PHILIPS 3.9mm-16 | 74HC75D (P/B).pdf |