창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB65R310CFDAATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx65R310CFDA | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 10/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 310m옴 @ 4.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 440µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1110pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 104.2W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000879440 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB65R310CFDAATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB65R310C, IPB65R310CFDAATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YRTJ475 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ475.pdf | |
![]() | SLXT915QC C4 | SLXT915QC C4 INTEL QFP | SLXT915QC C4.pdf | |
![]() | TZ-9207 | TZ-9207 NETD SMD or Through Hole | TZ-9207.pdf | |
![]() | 609-0390895 | 609-0390895 ORIGINAL QFP | 609-0390895.pdf | |
![]() | RLZTE-11 20C | RLZTE-11 20C ROHM SOD-80 | RLZTE-11 20C.pdf | |
![]() | TA8670FEL | TA8670FEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8670FEL.pdf | |
![]() | ML209T | ML209T ML CAN | ML209T.pdf | |
![]() | RM12FTN4523 | RM12FTN4523 ASTEC 1206 | RM12FTN4523.pdf | |
![]() | 74LVC00AD,118 | 74LVC00AD,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC00AD,118.pdf | |
![]() | 30M 3.2X2.5 | 30M 3.2X2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30M 3.2X2.5.pdf | |
![]() | TL072CPWRR | TL072CPWRR TI SMD or Through Hole | TL072CPWRR.pdf | |
![]() | QMV62B01 | QMV62B01 ORIGINAL DIP | QMV62B01.pdf |