창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB60R230P6ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx60R230P6 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ P6 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 6.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 530µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1450pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 126W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP001364466 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB60R230P6ATMA1 | |
관련 링크 | IPB60R230, IPB60R230P6ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ECS-59.9-20-5PX-TR | 5.9904MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-59.9-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | P991201598 | P991201598 EVS CLCC | P991201598.pdf | |
![]() | HA17558AT | HA17558AT RENESAS MSOP8P | HA17558AT.pdf | |
![]() | BPW3S | BPW3S OSRAM SMD | BPW3S.pdf | |
![]() | LT1137ACS/ACSW | LT1137ACS/ACSW LINEAR SMD or Through Hole | LT1137ACS/ACSW.pdf | |
![]() | 4614X-101-502LF | 4614X-101-502LF BOURNS DIP | 4614X-101-502LF.pdf | |
![]() | 5KP250C | 5KP250C FD P-600 | 5KP250C.pdf | |
![]() | lm2937es-15-nop | lm2937es-15-nop nsc SMD or Through Hole | lm2937es-15-nop.pdf | |
![]() | SIC832 | SIC832 ORIGINAL SOP | SIC832.pdf | |
![]() | 0T113-1B | 0T113-1B ORIGINAL SOP8 | 0T113-1B.pdf | |
![]() | 215HSP4ALA13FGS | 215HSP4ALA13FGS ATI BGA | 215HSP4ALA13FGS.pdf | |
![]() | ICL83488IB | ICL83488IB INTERSIL SOP8 | ICL83488IB.pdf |