창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB180N04S400ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB180N04S4-00 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.98m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 230µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 286nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 22880pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-7-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB180N04S4-00 IPB180N04S4-00-ND SP000646176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB180N04S400ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB180N04S, IPB180N04S400ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C820J3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C820J3GACTU.pdf | |
![]() | RT0603WRE0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0719K6L.pdf | |
![]() | CRCW0603432KFKTA | RES SMD 432K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603432KFKTA.pdf | |
![]() | FS-4101 | FS-4101 ALEPH SMD or Through Hole | FS-4101.pdf | |
![]() | 77501ME | 77501ME TI TSSOP | 77501ME.pdf | |
![]() | M83513/04-B11N | M83513/04-B11N Glenair SMD or Through Hole | M83513/04-B11N.pdf | |
![]() | SLM245LMWT84L | SLM245LMWT84L ROHM SMD or Through Hole | SLM245LMWT84L.pdf | |
![]() | HM6264BLSP | HM6264BLSP HITACHI DIP | HM6264BLSP.pdf | |
![]() | DB80A1 01 | DB80A1 01 ITF SMD | DB80A1 01.pdf | |
![]() | LT1121CST-3.3TR | LT1121CST-3.3TR LT SMD or Through Hole | LT1121CST-3.3TR.pdf | |
![]() | SND8002E-024B | SND8002E-024B ORIGINAL DIP-28 | SND8002E-024B.pdf | |
![]() | MN6095 | MN6095 PANASONI DIP8 | MN6095.pdf |