창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB085N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPB085N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPB085N06 | |
| 관련 링크 | IPB08, IPB085N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG11X7R1C226MRT06 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7R1C226MRT06.pdf | ||
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![]() | 4470R-21F | 47µH Unshielded Molded Inductor 620mA 1.3 Ohm Max Axial | 4470R-21F.pdf | |
![]() | TC122-JR-0739RL | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 | TC122-JR-0739RL.pdf | |
![]() | ST366 | ST366 SIT DIP | ST366.pdf | |
![]() | 01MCRNE002L780023 | 01MCRNE002L780023 LG QFP | 01MCRNE002L780023.pdf | |
![]() | D4071C | D4071C NEC/CD DIP | D4071C.pdf | |
![]() | MF02-0606QRQGQBC | MF02-0606QRQGQBC HI SMD or Through Hole | MF02-0606QRQGQBC.pdf | |
![]() | HEF4001BP/NXP | HEF4001BP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4001BP/NXP.pdf | |
![]() | PCA9691T/1 | PCA9691T/1 NXPSemiconducts BOARD | PCA9691T/1.pdf | |
![]() | 5B41-02-DT | 5B41-02-DT ADI Call | 5B41-02-DT.pdf |