창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB025N10N3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB025N10N3 G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 275µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 206nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14800pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-7 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB025N10N3 G-ND IPB025N10N3 GTR IPB025N10N3G IPB025N10N3GATMA1 SP000469888 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB025N10N3 G | |
| 관련 링크 | IPB025N, IPB025N10N3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | B57541G1303G5 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57541G1303G5.pdf | |
![]() | LTC4223IDHD-1 | LTC4223IDHD-1 LT SMD or Through Hole | LTC4223IDHD-1.pdf | |
![]() | 74ALVT16652DGG | 74ALVT16652DGG ORIGINAL TSOP56 | 74ALVT16652DGG.pdf | |
![]() | NLC423232T-180K-PF | NLC423232T-180K-PF TDK 1812 | NLC423232T-180K-PF.pdf | |
![]() | SKY65351-11 | SKY65351-11 SKYWORKS BGA | SKY65351-11.pdf | |
![]() | IR2233 | IR2233 IOR DIP28 | IR2233.pdf | |
![]() | BA6219/B | BA6219/B ROHM SMD or Through Hole | BA6219/B.pdf | |
![]() | 2012LJ1.2UH | 2012LJ1.2UH SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012LJ1.2UH.pdf | |
![]() | S4G32T6 | S4G32T6 TOSHIBA SMD or Through Hole | S4G32T6.pdf | |
![]() | PX0410/06S/6065 | PX0410/06S/6065 BULGIN SMD or Through Hole | PX0410/06S/6065.pdf | |
![]() | H2424XES-3W | H2424XES-3W MICRODC SMD or Through Hole | H2424XES-3W.pdf | |
![]() | ER3K-#3R | ER3K-#3R MAXEll SMD or Through Hole | ER3K-#3R.pdf |