창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPAN60R800CEXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPAN60R800CE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 800m옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 170µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 373pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 48W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP001508822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPAN60R800CEXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPAN60R800, IPAN60R800CEXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060369K8BEEN | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060369K8BEEN.pdf | |
![]() | TLS24A506DBTR | TLS24A506DBTR TI TSSOP38 | TLS24A506DBTR.pdf | |
![]() | ZXMN2A01F TEL:82766440 | ZXMN2A01F TEL:82766440 ZETEX SMD or Through Hole | ZXMN2A01F TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST809-293S-TRG | ST809-293S-TRG SEMTRON SOT23-3 | ST809-293S-TRG.pdf | |
![]() | 0603B105J100CT | 0603B105J100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B105J100CT.pdf | |
![]() | XPC750ARX300LE | XPC750ARX300LE mot SMD or Through Hole | XPC750ARX300LE.pdf | |
![]() | LPT-DG-005 | LPT-DG-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPT-DG-005.pdf | |
![]() | PC74HCT4017T | PC74HCT4017T PHI SOP16 | PC74HCT4017T.pdf | |
![]() | FDC37C75LJ | FDC37C75LJ SMC PLCC-68 | FDC37C75LJ.pdf | |
![]() | SMB10J7.5A-E3 | SMB10J7.5A-E3 VISHAY DO-214AA | SMB10J7.5A-E3.pdf |