창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA60R120C7XKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPA60R120C7 | |
| PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ C7 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 7.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 390µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 400V | |
| 전력 - 최대 | 32W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP001385040 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA60R120C7XKSA1 | |
| 관련 링크 | IPA60R120, IPA60R120C7XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | L2F50045P00 | L2F50045P00 EPSON SMD or Through Hole | L2F50045P00.pdf | |
![]() | LM2672M-5.0/NOPB | LM2672M-5.0/NOPB NS SOP8 | LM2672M-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | FGV4A | FGV4A MIC QFN | FGV4A.pdf | |
![]() | MS452 | MS452 AGERE SMD or Through Hole | MS452.pdf | |
![]() | 3600-0013 | 3600-0013 COTO SMD or Through Hole | 3600-0013.pdf | |
![]() | 6700RP3L01E | 6700RP3L01E LG SMD or Through Hole | 6700RP3L01E.pdf | |
![]() | ZY7120L-T2 | ZY7120L-T2 PWR SMD or Through Hole | ZY7120L-T2.pdf | |
![]() | C3216X7R2A224MT | C3216X7R2A224MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A224MT.pdf | |
![]() | TBU-2.5N | TBU-2.5N NETD SMD or Through Hole | TBU-2.5N.pdf | |
![]() | JN98604GL | JN98604GL ORIGINAL DIP24 | JN98604GL.pdf | |
![]() | MIC3230YML TR | MIC3230YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC3230YML TR.pdf |