창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA037N08N3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPA037N08N3 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab/Test Site Transfer 28/May/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 155µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 117nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8110pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 41W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-FP | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | IPA037N08N3G IPA037N08N3GXKSA1 SP000446772 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA037N08N3 G | |
| 관련 링크 | IPA037N, IPA037N08N3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | Y161168K0000B9R | RES SMD 68K OHM 0.1% 0.3W 2010 | Y161168K0000B9R.pdf | |
![]() | DSB8593 | DSB8593 DSB DIP | DSB8593.pdf | |
![]() | HS-2181AS | HS-2181AS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-2181AS.pdf | |
![]() | STK10C68-5L25I | STK10C68-5L25I STK LCC | STK10C68-5L25I.pdf | |
![]() | TCO-5826P28.8MHZ | TCO-5826P28.8MHZ TOYOCOM SMD | TCO-5826P28.8MHZ.pdf | |
![]() | LTC1176CSW-5 | LTC1176CSW-5 LT SOP20 | LTC1176CSW-5.pdf | |
![]() | HUA76423P3 | HUA76423P3 FAIRC TO-220 | HUA76423P3.pdf | |
![]() | IMP8722CBG | IMP8722CBG IMP DIP-48 | IMP8722CBG.pdf | |
![]() | MAX706TESA+TR | MAX706TESA+TR MAXIM SOP-8 | MAX706TESA+TR.pdf | |
![]() | BB637AU | BB637AU BB SMD or Through Hole | BB637AU.pdf | |
![]() | RJK03B8DPA | RJK03B8DPA RENESAS QFN8 | RJK03B8DPA.pdf | |
![]() | X5F087 | X5F087 XICOR SOP | X5F087.pdf |