창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA032N06N3GXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPA032N06N3 G | |
| PCN 조립/원산지 | Fab/Test Site Transfer 28/May/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 84A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 118µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 165nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13000pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 41W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-3-31 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | IPA032N06N3 G IPA032N06N3 G-ND IPA032N06N3G SP000453608 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA032N06N3GXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPA032N06N, IPA032N06N3GXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71C473KA01D | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71C473KA01D.pdf | |
![]() | M100F-012.8M | 12.8MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 3.3mA | M100F-012.8M.pdf | |
![]() | RNF18FTD1K15 | RES 1.15K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K15.pdf | |
![]() | A3PE600 | A3PE600 ACTEI BGA-316D | A3PE600.pdf | |
![]() | 0201B474M | 0201B474M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201B474M.pdf | |
![]() | LT3014BEDD/LT3014BIDD | LT3014BEDD/LT3014BIDD LT DFN8 | LT3014BEDD/LT3014BIDD.pdf | |
![]() | SP2518 | SP2518 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP2518.pdf | |
![]() | MF554 | MF554 DENSO DIP | MF554.pdf | |
![]() | 15A16 | 15A16 FUJITSU TSSOP-16 | 15A16.pdf | |
![]() | H2A32042 | H2A32042 HYUNDAI SMD or Through Hole | H2A32042.pdf | |
![]() | MPG1030 | MPG1030 ORIGINAL PLCC | MPG1030.pdf | |
![]() | 12PS6121CXLF | 12PS6121CXLF LB DIP | 12PS6121CXLF.pdf |