창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IP4040CX25/LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IP4040CX25/LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IP4040CX25/LF | |
관련 링크 | IP4040C, IP4040CX25/LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0DLCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DLCAC.pdf | |
![]() | CS10-32.000MABJ-UT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CS10-32.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | PIC30F3010-I/PT | PIC30F3010-I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC30F3010-I/PT.pdf | |
![]() | 5533AP | 5533AP XR DIP | 5533AP.pdf | |
![]() | GT28F320B3BA-115 | GT28F320B3BA-115 SAMSUNG SMD or Through Hole | GT28F320B3BA-115.pdf | |
![]() | LG006M18K0BPF-2230 | LG006M18K0BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG006M18K0BPF-2230.pdf | |
![]() | MAX809MEXR | MAX809MEXR MAX SC70-3 | MAX809MEXR.pdf | |
![]() | MCP1824-0802E/DB | MCP1824-0802E/DB MICROCHIP SOT223-5 | MCP1824-0802E/DB.pdf | |
![]() | OAR1R080FLF | OAR1R080FLF ORIGINAL SMD DIP | OAR1R080FLF.pdf | |
![]() | NCP526SN13T1 TEL:82766440 | NCP526SN13T1 TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCP526SN13T1 TEL:82766440.pdf |