창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INTEL8GBMDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | INTEL8GBMDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | INTEL8GBMDB | |
| 관련 링크 | INTEL8, INTEL8GBMDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-80-20-1X | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 35옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-80-20-1X.pdf | |
![]() | 74438343015 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 1.3A 180 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74438343015.pdf | |
![]() | CMF552M4000FKEB | RES 2.4M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4000FKEB.pdf | |
![]() | 8006LD | 8006LD AMI SMD or Through Hole | 8006LD.pdf | |
![]() | ADSP-21161NKCA100 | ADSP-21161NKCA100 AD BGA | ADSP-21161NKCA100.pdf | |
![]() | HG62E182M11F | HG62E182M11F HIT QFP | HG62E182M11F.pdf | |
![]() | SM6GZ47 | SM6GZ47 TOS TO-220F | SM6GZ47.pdf | |
![]() | LD80C152JA | LD80C152JA intel DIP | LD80C152JA.pdf | |
![]() | POST-1L-S-3P | POST-1L-S-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | POST-1L-S-3P.pdf | |
![]() | FLH251 | FLH251 SIEMENS DIP | FLH251.pdf | |
![]() | HSW2023-010040 | HSW2023-010040 Hosiden SMD or Through Hole | HSW2023-010040.pdf |