창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INN2005K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | InnoSwitch-CH Family | |
| PCN 조립/원산지 | Lapis M3 02/Jun/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | InnoSwitch™-CH | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이백, 2차측 SR | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 60% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 20W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 16-PowerSOIC(0.350", 8.89mm 폭), 15 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | eSOP-R16B | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | INN2005K | |
| 관련 링크 | INN2, INN2005K 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A2R7BAT2A | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053A2R7BAT2A.pdf | |
| 100E330JW3600XT | 33pF 3600V(3.6kV) 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | 100E330JW3600XT.pdf | ||
![]() | AK4670VGP | AK4670VGP AKM SMD or Through Hole | AK4670VGP.pdf | |
![]() | 1N4298B | 1N4298B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4298B.pdf | |
![]() | T74LS174DI | T74LS174DI SCS DIP16 | T74LS174DI.pdf | |
![]() | XC2V2000E-6FG1156C | XC2V2000E-6FG1156C XILINX QFP | XC2V2000E-6FG1156C.pdf | |
![]() | LTC3114FE-1#PBF | LTC3114FE-1#PBF LINEAR TSSOP | LTC3114FE-1#PBF.pdf | |
![]() | S112M34A | S112M34A VRV DIP-28 | S112M34A.pdf | |
![]() | R250CH02D2K0 | R250CH02D2K0 WESTCODE module | R250CH02D2K0.pdf | |
![]() | TDA8762AM/B | TDA8762AM/B ORIGINAL SMD | TDA8762AM/B.pdf | |
![]() | S87C550EBLKA | S87C550EBLKA NXP SMD or Through Hole | S87C550EBLKA.pdf |