창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IN80C196KB-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IN80C196KB-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IN80C196KB-12 | |
| 관련 링크 | IN80C19, IN80C196KB-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA475K010R1400 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA475K010R1400.pdf | |
![]() | B82559A392A13 | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 12A 4.8 mOhm Nonstandard | B82559A392A13.pdf | |
![]() | 2534R-74H | 120mH Unshielded Molded Inductor 13.5mA 900 Ohm Max Radial | 2534R-74H.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2211X | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2211X.pdf | |
![]() | AASN | AASN MAXIM QFN | AASN.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM-D090 | K5D1G13ACM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM-D090.pdf | |
![]() | MX29LV160CBXBC-70 | MX29LV160CBXBC-70 MXIC BGA | MX29LV160CBXBC-70.pdf | |
![]() | XC6203P182FR | XC6203P182FR TOREX SOT223 | XC6203P182FR.pdf | |
![]() | TRS3223ECDBG4 | TRS3223ECDBG4 TI SSOP20 | TRS3223ECDBG4.pdf | |
![]() | ADSP2181BSZ133 | ADSP2181BSZ133 AD QFP | ADSP2181BSZ133.pdf | |
![]() | CY7C235-30DMB | CY7C235-30DMB CY CDIP | CY7C235-30DMB.pdf |