창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IN74HC16AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IN74HC16AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IN74HC16AN | |
| 관련 링크 | IN74HC, IN74HC16AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A331JAT2A | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A331JAT2A.pdf | |
![]() | VJ1210Y561KBRAT4X | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y561KBRAT4X.pdf | |
![]() | MSC1213Y3PAGR | MSC1213Y3PAGR BB/TI QFP64 | MSC1213Y3PAGR.pdf | |
![]() | TDA3502 | TDA3502 PHI DIP-28 | TDA3502.pdf | |
![]() | FX052IF4-02-BO-DE | FX052IF4-02-BO-DE ltkalons QFP | FX052IF4-02-BO-DE.pdf | |
![]() | ABM3B10.000MHZ-10-1-U-T | ABM3B10.000MHZ-10-1-U-T ABRACON SMD | ABM3B10.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | TLP3064(S | TLP3064(S TOSHIBA NA | TLP3064(S.pdf | |
![]() | CD7882 | CD7882 CHIPSHINE DFN-10SOP8 | CD7882.pdf | |
![]() | PIC16F616T-I/ST | PIC16F616T-I/ST MICROCHIP DIP.SOP | PIC16F616T-I/ST.pdf | |
![]() | R8A77860DBGVWS | R8A77860DBGVWS RENESAS SMD or Through Hole | R8A77860DBGVWS.pdf | |
![]() | OM6101STT | OM6101STT InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM6101STT.pdf | |
![]() | BA4908 | BA4908 ROHM ZIP | BA4908 .pdf |