창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IN6206A15M3G=XC6206P15MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IN6206A15M3G=XC6206P15MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IN6206A15M3G=XC6206P15MR | |
| 관련 링크 | IN6206A15M3G=X, IN6206A15M3G=XC6206P15MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025ALT | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ALT.pdf | |
![]() | 0307-120K | 0307-120K LGA SMD or Through Hole | 0307-120K.pdf | |
![]() | AM2901C/BQA | AM2901C/BQA AMD CDIP40 | AM2901C/BQA.pdf | |
![]() | SKM145GB124DN | SKM145GB124DN SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM145GB124DN.pdf | |
![]() | C7-M 1600/800+ | C7-M 1600/800+ VIA SMD or Through Hole | C7-M 1600/800+.pdf | |
![]() | XC2S100tmFG256AMS | XC2S100tmFG256AMS XILINX BGA256 | XC2S100tmFG256AMS.pdf | |
![]() | MA29F040-90BXA(32) | MA29F040-90BXA(32) ORIGINAL SMD or Through Hole | MA29F040-90BXA(32).pdf | |
![]() | MCT271.300W | MCT271.300W FAIRCHILD DIP-6 | MCT271.300W.pdf | |
![]() | 127-100M/480M | 127-100M/480M ORIGINAL SMD or Through Hole | 127-100M/480M.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A | K9WAG08U1A Samsung NA | K9WAG08U1A.pdf | |
![]() | NE1H684M04005 | NE1H684M04005 samwha DIP-2 | NE1H684M04005.pdf | |
![]() | 74LVC245AD TI | 74LVC245AD TI TI SOP | 74LVC245AD TI.pdf |