창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMT200-48-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMT200-48-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMT200-48-10 | |
관련 링크 | IMT200-, IMT200-48-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP041F23CDT | 4.194304MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F23CDT.pdf | ||
416F27123CKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CKR.pdf | ||
SIT8008BC-81-33E-20.000000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008BC-81-33E-20.000000Y.pdf | ||
W2F11A4718AT1A | 470pF Feed Through Capacitor 100V 300mA 600 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad | W2F11A4718AT1A.pdf | ||
3DG161J | 3DG161J CHINA SMD or Through Hole | 3DG161J.pdf | ||
FX5900 | FX5900 NVIDIA SMD or Through Hole | FX5900.pdf | ||
74ABT16374DLR | 74ABT16374DLR TI SSOP | 74ABT16374DLR.pdf | ||
MCP1703-3302E/CB | MCP1703-3302E/CB MICROCHIP SOT-23A-3 | MCP1703-3302E/CB.pdf | ||
USZS5.6B | USZS5.6B UTC SMD or Through Hole | USZS5.6B.pdf | ||
ISL83483IBZ-T7A | ISL83483IBZ-T7A Intersil 8-SOIC | ISL83483IBZ-T7A.pdf | ||
TLV2252TIDRG4 | TLV2252TIDRG4 TI SOP8 | TLV2252TIDRG4.pdf | ||
CAT93C56U-TE13 | CAT93C56U-TE13 CATALYSTSEMICONDUCTOR ORIGINAL | CAT93C56U-TE13.pdf |