창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMSA-9631S-08Y909 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMSA-9631S-08Y909 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMSA-9631S-08Y909 | |
| 관련 링크 | IMSA-9631S, IMSA-9631S-08Y909 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 885012210026 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210026.pdf | |
|  | C901U120JUNDAAWL45 | 12pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U120JUNDAAWL45.pdf | |
|  | 445W23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F20M00000.pdf | |
|  | SDINB1-3072 | SDINB1-3072 SANDISK BGA | SDINB1-3072.pdf | |
|  | TXC-05810AIEB.C | TXC-05810AIEB.C TRANSWITCH SMD or Through Hole | TXC-05810AIEB.C.pdf | |
|  | MB89135L-659 | MB89135L-659 FUJITSU QFP48 | MB89135L-659.pdf | |
|  | YF10.0BP | YF10.0BP NDK SMD or Through Hole | YF10.0BP.pdf | |
|  | TLP621-D4-GR-TP1 | TLP621-D4-GR-TP1 TOSHIBA DIP4 | TLP621-D4-GR-TP1.pdf | |
|  | EM638165TS-6G | EM638165TS-6G ETRONTECH QFP | EM638165TS-6G.pdf | |
|  | CM50E3U-12F | CM50E3U-12F MITSUBISHI MODULE | CM50E3U-12F.pdf |