창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMP4-1D0-1E0-1E0-4LL0-4LQ0-05-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | iMP Series IMP Brochure | |
| 설계 리소스 | IMP4 Operating/Install Instr IMP User Manual/Tech Ref | |
| 주요제품 | Configurable Power Supplies– Artesyn | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | iMP® | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMP4-1D0-1E0-1E0-4LL0-4LQ0-05-A | |
| 관련 링크 | IMP4-1D0-1E0-1E0-4, IMP4-1D0-1E0-1E0-4LL0-4LQ0-05-A 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ADP3194JRUZ-RL | ADP3194JRUZ-RL AD SMD or Through Hole | ADP3194JRUZ-RL.pdf | |
![]() | B72207S300K211 | B72207S300K211 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S300K211.pdf | |
![]() | W24512AKDV | W24512AKDV Winbond DIP32 | W24512AKDV.pdf | |
![]() | LMF60CIN-50 | LMF60CIN-50 NS DIP | LMF60CIN-50.pdf | |
![]() | ISP1504A1ETTM | ISP1504A1ETTM ST-ERICSSON SMD or Through Hole | ISP1504A1ETTM.pdf | |
![]() | GF1G/2J | GF1G/2J ORIGINAL SMD or Through Hole | GF1G/2J.pdf | |
![]() | F2600 | F2600 Littelfuse SMD or Through Hole | F2600.pdf | |
![]() | PIC18F2585-I/SP4AP | PIC18F2585-I/SP4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2585-I/SP4AP.pdf | |
![]() | TAA550-A | TAA550-A SGS CAN2 | TAA550-A.pdf | |
![]() | THGVS4G7D8EBA10 | THGVS4G7D8EBA10 TOSHIBA P-FBGA169-1218-0.50A | THGVS4G7D8EBA10.pdf | |
![]() | PIC93LC66-I/P | PIC93LC66-I/P MIC DIP | PIC93LC66-I/P.pdf |