창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP1117-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP1117-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP1117-5.0 | |
관련 링크 | IMP111, IMP1117-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210EBR18J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 518mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EBR18J.pdf | |
![]() | CMF65294K00FKBF | RES 294K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65294K00FKBF.pdf | |
![]() | SC25515L | SC25515L ON/MOT CDIP16 | SC25515L.pdf | |
![]() | RCR3135(B)-152SI | RCR3135(B)-152SI RCR SOT23 | RCR3135(B)-152SI.pdf | |
![]() | 145600030200883+ | 145600030200883+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145600030200883+.pdf | |
![]() | 5LE | 5LE MICROCHIP TSSOP8 | 5LE.pdf | |
![]() | 200BXA150M18X25 | 200BXA150M18X25 RUBYCON DIP | 200BXA150M18X25.pdf | |
![]() | D1NB52-1 | D1NB52-1 ST TO-252 | D1NB52-1.pdf | |
![]() | CX24156-35AP | CX24156-35AP CONEXANT BGA | CX24156-35AP.pdf | |
![]() | S-105-Z087-130+ | S-105-Z087-130+ FISCHER SMD or Through Hole | S-105-Z087-130+.pdf | |
![]() | CL31B102KBCNNNB | CL31B102KBCNNNB SAMSUNG SMD | CL31B102KBCNNNB.pdf |