창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP-972 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP-972 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP-972 | |
관련 링크 | IMP-, IMP-972 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K393M15X7RF5UL2 | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K393M15X7RF5UL2.pdf | ||
VJ0603D200FLCAC | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FLCAC.pdf | ||
ECS-352.512-S20AF-TR | 35.2512MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-352.512-S20AF-TR.pdf | ||
MB39A105PFT-G-BND-ER-E1 | MB39A105PFT-G-BND-ER-E1 FUJ SSOP8 | MB39A105PFT-G-BND-ER-E1.pdf | ||
SAC01 | SAC01 Sanken N A | SAC01.pdf | ||
BCM5464RA1KTB | BCM5464RA1KTB BROADCOM BGA | BCM5464RA1KTB.pdf | ||
MD1222N | MD1222N SHINDENG SSOP | MD1222N.pdf | ||
BAS21E8001 | BAS21E8001 Infineon SMD or Through Hole | BAS21E8001.pdf | ||
NTGD3148N | NTGD3148N ON TSOP-6 | NTGD3148N.pdf | ||
439740003 | 439740003 Molex SMD or Through Hole | 439740003.pdf | ||
USB82514AM | USB82514AM StandardMicrosystems SMD or Through Hole | USB82514AM.pdf | ||
OPL82573E | OPL82573E ORIGINAL BGA | OPL82573E.pdf |