창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IML7817D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IML7817D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IML7817D | |
| 관련 링크 | IML7, IML7817D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S2N2STD25 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N2STD25.pdf | |
![]() | 766141822GP | RES ARRAY 13 RES 8.2K OHM 14SOIC | 766141822GP.pdf | |
![]() | 25068L07 | 25068L07 DUELSYSTEMS SMD or Through Hole | 25068L07.pdf | |
![]() | HY64SD16162A-F85EDR | HY64SD16162A-F85EDR HY BGA | HY64SD16162A-F85EDR.pdf | |
![]() | WE91341 | WE91341 WINBOND DIP | WE91341.pdf | |
![]() | SMI-322522-R56M | SMI-322522-R56M MagLayers SMD | SMI-322522-R56M.pdf | |
![]() | AIC1579L | AIC1579L AIC SOP-8 | AIC1579L.pdf | |
![]() | K4H510838F-LCB3 | K4H510838F-LCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H510838F-LCB3.pdf | |
![]() | PC68HC711PL2 | PC68HC711PL2 MOT TQFP80 | PC68HC711PL2.pdf | |
![]() | KM48T12B-25 | KM48T12B-25 ST DIP | KM48T12B-25.pdf | |
![]() | XC4062XL-3BG560C | XC4062XL-3BG560C XILINX BGA | XC4062XL-3BG560C.pdf |