창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812RV27NM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812RV27NM | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812RV27NM 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 200KXW220MEFC14.5X30 | 220µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 200KXW220MEFC14.5X30.pdf | |
![]() | C1206C684K3RACTU | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C684K3RACTU.pdf | |
![]() | 017161 | 9.494531MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017161.pdf | |
![]() | TC-60.000MCD-T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-60.000MCD-T.pdf | |
![]() | CRCW0805261KFHECP | RES SMD 261K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805261KFHECP.pdf | |
![]() | 450271590A | 450271590A ST SOP24 | 450271590A.pdf | |
![]() | C2225C225M1RACTU | C2225C225M1RACTU KEMET SMD | C2225C225M1RACTU.pdf | |
![]() | CX22022 | CX22022 SONY SOP28 | CX22022.pdf | |
![]() | FSP2008 | FSP2008 FSP DIP20 | FSP2008.pdf | |
![]() | 2SK3876-01R | 2SK3876-01R FUJI TO-3PF | 2SK3876-01R.pdf | |
![]() | WR1085 | WR1085 UL SMD or Through Hole | WR1085.pdf | |
![]() | Q48SL12010NR | Q48SL12010NR DELTA SMD or Through Hole | Q48SL12010NR.pdf |