창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMBH30D-060A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMBH30D-060A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMBH30D-060A | |
관련 링크 | IMBH30D, IMBH30D-060A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK021CG3R9BK-W | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG3R9BK-W.pdf | ||
225PMB850KSP0 | 2.2µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) | 225PMB850KSP0.pdf | ||
ECS-122.8-18-18-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-122.8-18-18-TR.pdf | ||
UR1M5704 | UR1M5704 GI SMD or Through Hole | UR1M5704.pdf | ||
S3F278VAZZ-Y58V | S3F278VAZZ-Y58V SAMSUNG BGA | S3F278VAZZ-Y58V.pdf | ||
C2012CH1H330JT | C2012CH1H330JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H330JT.pdf | ||
D34L03A | D34L03A FERRANTI CDIP14 | D34L03A.pdf | ||
DBS200B02 | DBS200B02 COSEL N A | DBS200B02.pdf | ||
2A659 | 2A659 BC SMD or Through Hole | 2A659.pdf | ||
35605-6114-B00PE | 35605-6114-B00PE ORIGINAL SMD or Through Hole | 35605-6114-B00PE.pdf | ||
G68416H6G | G68416H6G PGA NA | G68416H6G.pdf | ||
MTD20N06L | MTD20N06L ON TO-252 | MTD20N06L.pdf |