창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMB10 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMB10 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMB10 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | IMB10 TEL:, IMB10 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B686M6R3E1800 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B686M6R3E1800.pdf | |
![]() | Y00752R49000B0L | RES 2.49 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752R49000B0L.pdf | |
![]() | DK270978 | DK270978 DELPHI TSSOP | DK270978.pdf | |
![]() | SLP4X5 | SLP4X5 MIC QFN | SLP4X5.pdf | |
![]() | DH64F3062F25 | DH64F3062F25 RENESAS SMD or Through Hole | DH64F3062F25.pdf | |
![]() | M22E-TSF11*** | M22E-TSF11*** ORIGINAL SMD or Through Hole | M22E-TSF11***.pdf | |
![]() | FM14CA8-SGTR | FM14CA8-SGTR RAMTRON SOIC32TR | FM14CA8-SGTR.pdf | |
![]() | KTNP50-50AC | KTNP50-50AC TI BGA | KTNP50-50AC.pdf | |
![]() | AD825ARZREEL7 | AD825ARZREEL7 AD SOP | AD825ARZREEL7.pdf | |
![]() | K6F1008V2M-TI85 | K6F1008V2M-TI85 SAMSUNG TSOP-32 | K6F1008V2M-TI85.pdf | |
![]() | TW-04-03-S-Q-300-090 | TW-04-03-S-Q-300-090 Samtec SMD or Through Hole | TW-04-03-S-Q-300-090.pdf | |
![]() | G1E | G1E ORIGINAL DO-41 | G1E.pdf |