창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IM07TS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IM Relay Datasheet | |
| 주요제품 | IM Signal Relays Relay Products | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Document Clarification 13/Jul/2015 Multiple Devices Material 06/Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | IM, AXICOM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 8.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 3ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 2.88k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1462037-0 PB1097 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IM07TS | |
| 관련 링크 | IM0, IM07TS 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MADCSM0011 | MADCSM0011 M/A-COM SMD or Through Hole | MADCSM0011.pdf | |
![]() | RA07M1317M | RA07M1317M MIT H46S | RA07M1317M.pdf | |
![]() | ELJSA560KF | ELJSA560KF panasonic SMD | ELJSA560KF.pdf | |
![]() | CD74HC139 | CD74HC139 ROHM DIP | CD74HC139.pdf | |
![]() | TLPGE19TP | TLPGE19TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE19TP.pdf | |
![]() | ST140 | ST140 XG DIP-3 | ST140.pdf | |
![]() | 915GM | 915GM NVIDIA BGA | 915GM.pdf | |
![]() | MAX3390EEUD | MAX3390EEUD MAXIM TSSOP14 | MAX3390EEUD.pdf | |
![]() | TDFM2A-5250X-10P | TDFM2A-5250X-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | TDFM2A-5250X-10P.pdf | |
![]() | MAX514BEWI | MAX514BEWI MAX SOP | MAX514BEWI.pdf | |
![]() | GIV(B)20C | GIV(B)20C ORIGINAL DIP(rohs) | GIV(B)20C.pdf |