창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IM06GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IM Relay Datasheet | |
주요제품 | IM Signal Relays Relay Products | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Document Clarification 13/Jul/2015 Multiple Devices Material 06/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 11.6mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 1.03k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1462037-3 PB1062TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IM06GR | |
관련 링크 | IM0, IM06GR 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 170M7516 | FUSE 2400A 1250V 4SBKN/105 AR | 170M7516.pdf | |
![]() | TR/PCB-1-1/2-R | FUSE BRD MNT 1.5A 250VAC 450VDC | TR/PCB-1-1/2-R.pdf | |
![]() | 0215.200H | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0215.200H.pdf | |
![]() | 216PAKA13F(X300) | 216PAKA13F(X300) ATI BGA | 216PAKA13F(X300).pdf | |
![]() | CL23B822R | CL23B822R N/A SMD or Through Hole | CL23B822R.pdf | |
![]() | DG6410Y | DG6410Y NO SOP-16 | DG6410Y.pdf | |
![]() | ECQV1H333 | ECQV1H333 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQV1H333.pdf | |
![]() | 216DCP4ALA12FK | 216DCP4ALA12FK ATI BGA | 216DCP4ALA12FK.pdf | |
![]() | 8LDMLP | 8LDMLP INTERSIL DFN | 8LDMLP.pdf | |
![]() | M52684AFP-XE | M52684AFP-XE MIT SOP | M52684AFP-XE.pdf | |
![]() | TE28F800B5T120 | TE28F800B5T120 INT SMD or Through Hole | TE28F800B5T120.pdf | |
![]() | 321872-A | 321872-A HEMMINGCO SMD or Through Hole | 321872-A.pdf |