창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILSB1206ER330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILSB1206 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILSB-1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.05옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILSB1206ER330K | |
| 관련 링크 | ILSB1206, ILSB1206ER330K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A5R6DA01D | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A5R6DA01D.pdf | |
![]() | C4532CH2J473J320KA | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH2J473J320KA.pdf | |
![]() | 067301.5DRT4P | FUSE GLASS 1.5A 250VAC AXIAL | 067301.5DRT4P.pdf | |
![]() | AC0603FR-07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07383KL.pdf | |
![]() | B57891S104H9 | NTC Thermistor 100k Disc, 4.5mm Dia x 4.5mm W | B57891S104H9.pdf | |
![]() | 208LFPBGA-OM | 208LFPBGA-OM ASAT BGA | 208LFPBGA-OM.pdf | |
![]() | M93C56WMN6P | M93C56WMN6P ST SMD or Through Hole | M93C56WMN6P.pdf | |
![]() | 100SP1T2B1M6RE | 100SP1T2B1M6RE E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP1T2B1M6RE.pdf | |
![]() | SN74ALS574J | SN74ALS574J TI CDIP | SN74ALS574J.pdf | |
![]() | 87CM78F-4GE1 | 87CM78F-4GE1 TOSHIBA QFP | 87CM78F-4GE1.pdf | |
![]() | 5148116-5 | 5148116-5 TYCO SMD or Through Hole | 5148116-5.pdf | |
![]() | 782121001 | 782121001 MOLEX SMD or Through Hole | 782121001.pdf |