창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ILSB0805ER1R2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ILSB0805 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | ILSB-0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.2µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 75MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ILSB0805ER1R2K | |
관련 링크 | ILSB0805, ILSB0805ER1R2K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FD-S31 | FIBER M3 REFLECT R2 BEND RADIUS | FD-S31.pdf | |
![]() | 66F050-0312 | THERMOSTAT 50 DEG NO 8-DIP | 66F050-0312.pdf | |
![]() | B39212-B7674-L310-A03 | B39212-B7674-L310-A03 EPCOS 3225 | B39212-B7674-L310-A03.pdf | |
![]() | MDR759G-T | MDR759G-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MDR759G-T.pdf | |
![]() | MJ05G00103M | MJ05G00103M ORIGINAL ORIGINAL | MJ05G00103M.pdf | |
![]() | SMCJ12A/7T | SMCJ12A/7T VISHAY NA | SMCJ12A/7T.pdf | |
![]() | 89954SOCN356A 7378P1 | 89954SOCN356A 7378P1 NS CDIP48 | 89954SOCN356A 7378P1.pdf | |
![]() | NF160-SGW ,RT | NF160-SGW ,RT MITSUBISHI SMD or Through Hole | NF160-SGW ,RT.pdf | |
![]() | NE555SP | NE555SP TI DIP-8 | NE555SP.pdf | |
![]() | IPB20N60C3 | IPB20N60C3 ORIGINAL TO-263 | IPB20N60C3.pdf | |
![]() | IRF6610TRPBF | IRF6610TRPBF IR SMD or Through Hole | IRF6610TRPBF.pdf | |
![]() | N74126D | N74126D PHILIPS SMD or Through Hole | N74126D.pdf |