창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC6363CIR-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ILC6363CIR-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ILC6363CIR-ADJ | |
| 관련 링크 | ILC6363C, ILC6363CIR-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD0759KL | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0759KL.pdf | |
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![]() | SAK-C167CS-LM (CA) | SAK-C167CS-LM (CA) INFINEON PQFP-144 | SAK-C167CS-LM (CA).pdf | |
![]() | HIP6501ACBZ | HIP6501ACBZ INTERSTIL SOP | HIP6501ACBZ.pdf | |
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![]() | 2SC1569 | 2SC1569 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1569.pdf | |
![]() | MC54HC101AJ | MC54HC101AJ ORIGINAL DIP | MC54HC101AJ.pdf | |
![]() | W78C51014 | W78C51014 WINBOND DIP-40 | W78C51014.pdf | |
![]() | FW425 | FW425 INTEL BGA | FW425.pdf | |
![]() | LM3S9B95-IQC80-C3 | LM3S9B95-IQC80-C3 TI NA | LM3S9B95-IQC80-C3.pdf | |
![]() | MAX680EJA | MAX680EJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX680EJA.pdf |