창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC6363-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ILC6363-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ILC6363-3.3 | |
| 관련 링크 | ILC636, ILC6363-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB40000D0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FLJCC.pdf | |
![]() | PC16LF873-04I.05/SP | PC16LF873-04I.05/SP Microchip DIP28 | PC16LF873-04I.05/SP.pdf | |
![]() | 4ZQ10A400V-1200V | 4ZQ10A400V-1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4ZQ10A400V-1200V.pdf | |
![]() | MAX5250ACPP+ | MAX5250ACPP+ MAX 20-DIP | MAX5250ACPP+.pdf | |
![]() | TLK3104SA2 | TLK3104SA2 TI BGA | TLK3104SA2.pdf | |
![]() | TMS4063NL | TMS4063NL TIS Call | TMS4063NL.pdf | |
![]() | LDM2125 | LDM2125 LYMPUS QFP | LDM2125.pdf | |
![]() | GMC10X7R103K05NT | GMC10X7R103K05NT CALCHIP SMD or Through Hole | GMC10X7R103K05NT.pdf | |
![]() | KD30HB | KD30HB SANREX SMD or Through Hole | KD30HB.pdf | |
![]() | MAX193BCPE | MAX193BCPE MAX SMD or Through Hole | MAX193BCPE.pdf | |
![]() | HDH-06203 | HDH-06203 HRS SMD or Through Hole | HDH-06203.pdf | |
![]() | LT1385IG#PBF | LT1385IG#PBF LT SSOP-20 | LT1385IG#PBF.pdf |