창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ILC0805ER4N7S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ILC-0805 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | ILC-0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 4.7nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ILC0805ER4N7S | |
관련 링크 | ILC0805, ILC0805ER4N7S 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR151A390KAATR1 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A390KAATR1.pdf | |
SBCHE152R2K | RES 2.20 OHM 17W 10% AXIAL | SBCHE152R2K.pdf | ||
![]() | amd-k5-pr166abr | amd-k5-pr166abr AMD PBG | amd-k5-pr166abr.pdf | |
![]() | 2N6028G/ON-TO92 | 2N6028G/ON-TO92 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6028G/ON-TO92.pdf | |
![]() | SC509176MPB | SC509176MPB ORIGINAL QFP | SC509176MPB.pdf | |
![]() | PFB9N60 | PFB9N60 TAIWAN TO-220F | PFB9N60.pdf | |
![]() | NAND512-49XXES | NAND512-49XXES ST BGA-63D | NAND512-49XXES.pdf | |
![]() | HSMS-8202-TR1/2RL | HSMS-8202-TR1/2RL AGILENT SOT23 | HSMS-8202-TR1/2RL.pdf | |
![]() | AD620ARZ-RE | AD620ARZ-RE ADI SMD or Through Hole | AD620ARZ-RE.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCH9000 | K4B1G0846E-HCH9000 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G0846E-HCH9000.pdf | |
![]() | ROS-5363C-119+ | ROS-5363C-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-5363C-119+.pdf | |
![]() | SCM429756ZP133R | SCM429756ZP133R FREESCALE BGA | SCM429756ZP133R.pdf |