창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC0603ER18NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILC0603 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILC-0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILC0603ER18NK | |
| 관련 링크 | ILC0603, ILC0603ER18NK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ152M200K042 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ152M200K042.pdf | |
![]() | VJ0805D112GLXAR | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D112GLXAR.pdf | |
![]() | P4KE440 | TVS DIODE 376VWM 632.1VC AXIAL | P4KE440.pdf | |
![]() | FP1308-R44-R | 440nH Unshielded Wirewound Inductor 68A 0.24 mOhm Max Nonstandard | FP1308-R44-R.pdf | |
![]() | 7HCT245D | 7HCT245D PHILIPS SOP-20L | 7HCT245D.pdf | |
![]() | MAX211CA-TR | MAX211CA-TR SIPEX SOP | MAX211CA-TR.pdf | |
![]() | CSM92 | CSM92 CONEXANT QFN | CSM92.pdf | |
![]() | TDA4820T/V1(SMD,2.5K/RL) D/C96 | TDA4820T/V1(SMD,2.5K/RL) D/C96 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4820T/V1(SMD,2.5K/RL) D/C96.pdf | |
![]() | BQ4011MA-70 | BQ4011MA-70 TI DIP | BQ4011MA-70.pdf | |
![]() | 25Q16VSIG | 25Q16VSIG WINBOND SOP8-5.2 | 25Q16VSIG .pdf | |
![]() | MIC-IN5399 | MIC-IN5399 ORIGINAL DIP | MIC-IN5399.pdf | |
![]() | UPD72850AGK | UPD72850AGK NEC QFP | UPD72850AGK.pdf |