창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IL66B-1-X017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IL66B-1-X017 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IL66B-1-X017 | |
| 관련 링크 | IL66B-1, IL66B-1-X017 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203039338E3 | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 38.6 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 85°C | MAL203039338E3.pdf | |
![]() | TC3590IP | TC3590IP EXAR SMD or Through Hole | TC3590IP.pdf | |
![]() | SS9018FBU-LF | SS9018FBU-LF Fairchild SMD or Through Hole | SS9018FBU-LF.pdf | |
![]() | A3PN020-QNG68 | A3PN020-QNG68 ORIGINAL SMD or Through Hole | A3PN020-QNG68.pdf | |
![]() | RC82541EI | RC82541EI INTEL BGA1515 | RC82541EI.pdf | |
![]() | LC1460CB5TR33 | LC1460CB5TR33 LEADCHIP SOT23-5 | LC1460CB5TR33.pdf | |
![]() | 5*1.0mm2 | 5*1.0mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*1.0mm2.pdf | |
![]() | H11L2SR2-M | H11L2SR2-M ISOCOM DIPSOP | H11L2SR2-M.pdf | |
![]() | TMP87CM41U-3UP2 | TMP87CM41U-3UP2 ORIGINAL QFP | TMP87CM41U-3UP2.pdf | |
![]() | 87C550QCL | 87C550QCL DALLAS PLCC-68 | 87C550QCL.pdf | |
![]() | HYCOSEEOM-F1P | HYCOSEEOM-F1P HYNIX BGA | HYCOSEEOM-F1P.pdf |