창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IL-74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IL-74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IL-74 | |
관련 링크 | IL-, IL-74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F339X132233MF02W0 | 0.022µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X132233MF02W0.pdf | |
![]() | HM66A-0745221MLF13 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 624 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0745221MLF13.pdf | |
![]() | 68X5762 | 68X5762 AMD CWDIP28 | 68X5762.pdf | |
![]() | 7530 | 7530 N/A MSSOT-8P | 7530.pdf | |
![]() | XCV400E-7BG560C-0773 | XCV400E-7BG560C-0773 XILINX BGA | XCV400E-7BG560C-0773.pdf | |
![]() | CD6690D,118 | CD6690D,118 NXP SMD or Through Hole | CD6690D,118.pdf | |
![]() | CD54F113F | CD54F113F TI/HAR CDIP | CD54F113F.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-D0-MK-CBB | CLP6B-MKW-D0-MK-CBB CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-D0-MK-CBB.pdf | |
![]() | SSM3J134TU * | SSM3J134TU * TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J134TU *.pdf | |
![]() | PHN6036 | PHN6036 PHI SOP | PHN6036.pdf |