창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IL-312-100S-HF30-E3500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IL-312-100S-HF30-E3500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | JAE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IL-312-100S-HF30-E3500 | |
관련 링크 | IL-312-100S-H, IL-312-100S-HF30-E3500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M551B108M025AH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M025AH.pdf | ||
TWAE108M050CBEZ0700 | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 700 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | TWAE108M050CBEZ0700.pdf | ||
SI8435BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8435BB-D-ISR.pdf | ||
TNPW04022K23BEED | RES SMD 2.23KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K23BEED.pdf | ||
FSR-H200ASC | FSR-H200ASC BCT SMD or Through Hole | FSR-H200ASC.pdf | ||
SP6200EM5-L-1-8/TR TEL:82766440 | SP6200EM5-L-1-8/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-1-8/TR TEL:82766440.pdf | ||
09402076+ | 09402076+ DELCO SOP28 | 09402076+.pdf | ||
3006P1201 | 3006P1201 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P1201.pdf | ||
CY7C1363C | CY7C1363C CY BGA | CY7C1363C.pdf | ||
XPC8260CZU133A | XPC8260CZU133A MOTOROLA BGA | XPC8260CZU133A.pdf | ||
OM6195HN/C1. | OM6195HN/C1. NXP QFN | OM6195HN/C1..pdf | ||
A70Q150 | A70Q150 ORIGINAL SMD or Through Hole | A70Q150.pdf |