창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IKD10N60RFAATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IKD10N60RFA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchStop™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 30A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 10A | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 스위칭 에너지 | 190µJ(켜기), 160µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 64nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 12ns/168ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 10A, 26옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 72ns | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP001205244 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IKD10N60RFAATMA1 | |
| 관련 링크 | IKD10N60R, IKD10N60RFAATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R0DA01J | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R0DA01J.pdf | |
![]() | ACPM7371 | ACPM7371 ORIGINAL BGA | ACPM7371.pdf | |
![]() | 68K_1%_0.25W | 68K_1%_0.25W ASJ 1206 | 68K_1%_0.25W.pdf | |
![]() | FH23-61S-0.3SHW | FH23-61S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH23-61S-0.3SHW.pdf | |
![]() | AN878-FB | AN878-FB ORIGINAL SMD or Through Hole | AN878-FB.pdf | |
![]() | J01040A0691 | J01040A0691 N/A NULL | J01040A0691.pdf | |
![]() | RT12C2P101 | RT12C2P101 BOURNS SMD or Through Hole | RT12C2P101.pdf | |
![]() | BT455KPJ-135 | BT455KPJ-135 BT PLCC44 | BT455KPJ-135.pdf | |
![]() | PIC16LF887-I/P | PIC16LF887-I/P MICROCHIP DIP | PIC16LF887-I/P.pdf | |
![]() | NS1H225M04007 | NS1H225M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | NS1H225M04007.pdf | |
![]() | CX20114M | CX20114M SONY SOP24 | CX20114M.pdf | |
![]() | CD4544BE | CD4544BE TI DIP-16 | CD4544BE.pdf |