창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832ER3R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 8.3A | |
| 전류 - 포화 | 3.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 20m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832ER3R3L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832ER3R3L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TS286F23CDT | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F23CDT.pdf | |
![]() | 3314G-1-253E | 25k Ohm 0.25W, 1/4W Gull Wing Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3314G-1-253E.pdf | |
![]() | AT080TN52V.5 | AT080TN52V.5 CHIMEI SMD or Through Hole | AT080TN52V.5.pdf | |
![]() | LQN1A27NJ04M | LQN1A27NJ04M MURATA 1206 | LQN1A27NJ04M.pdf | |
![]() | ST3917A/ | ST3917A/ ST SOP | ST3917A/.pdf | |
![]() | ERJ12YJ240U | ERJ12YJ240U PANASONI SMD or Through Hole | ERJ12YJ240U.pdf | |
![]() | EP2SGX130GF1508C3N | EP2SGX130GF1508C3N ALTERA BGA | EP2SGX130GF1508C3N.pdf | |
![]() | CS492405CL | CS492405CL CRYSTRL SO-8 | CS492405CL.pdf | |
![]() | TLP1000 | TLP1000 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1000.pdf | |
![]() | AH175-PL-A-B-CT | AH175-PL-A-B-CT DIO SMD or Through Hole | AH175-PL-A-B-CT.pdf | |
![]() | FDP66N15 | FDP66N15 FSC/ TO-220 | FDP66N15.pdf | |
![]() | M7E2003-0001CWG#X3 | M7E2003-0001CWG#X3 RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | M7E2003-0001CWG#X3.pdf |