창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232DZER100M5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232DZ-5A | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232DZ-5A | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 5.1A | |
전류 - 포화 | 5.2A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 53.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.322" L x 0.322" W(8.18mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232DZER100M5A | |
관련 링크 | IHLP3232DZ, IHLP3232DZER100M5A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3414.0124.26 | FUSE BOARD MOUNT 5A 24VDC 0402 | 3414.0124.26.pdf | |
![]() | RT0603WRE07562RL | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07562RL.pdf | |
![]() | PTN1206E6260BST1 | RES SMD 626 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6260BST1.pdf | |
![]() | Y079313K5560T0L | RES 13.556K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y079313K5560T0L.pdf | |
![]() | XN0F263 | XN0F263 PANASONI SC-74 | XN0F263.pdf | |
![]() | 33UF/25V 5*11 | 33UF/25V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 33UF/25V 5*11.pdf | |
![]() | MIC384.0YM | MIC384.0YM MIC SOP8 | MIC384.0YM.pdf | |
![]() | PS9214-V-F4-AX | PS9214-V-F4-AX NEC SMD or Through Hole | PS9214-V-F4-AX.pdf | |
![]() | TMP87C409BN3NF1 | TMP87C409BN3NF1 TOSHIBA DIP | TMP87C409BN3NF1.pdf | |
![]() | SA8807 | SA8807 ORIGINAL DIP | SA8807.pdf | |
![]() | LY611024JN-15 | LY611024JN-15 LYONTEK SOJ-32 | LY611024JN-15.pdf | |
![]() | MAX6406BS24-T | MAX6406BS24-T MAX SMD or Through Hole | MAX6406BS24-T.pdf |