창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525DIER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IHLP2525DIER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PB FREE 300EA 200EA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525DIER | |
관련 링크 | IHLP252, IHLP2525DIER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR597A151JAR | 150pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR597A151JAR.pdf | |
![]() | 021706.3MXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021706.3MXP.pdf | |
![]() | XRCGB24M576F3G00R0 | 24.576MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M576F3G00R0.pdf | |
![]() | MCA12060D2372BP100 | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2372BP100.pdf | |
![]() | 741X16310R0FP | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 1506 | 741X16310R0FP.pdf | |
![]() | TMDXEVM1810 | TMDXEVM1810 TI SMD or Through Hole | TMDXEVM1810.pdf | |
![]() | XCV400BG432AMS | XCV400BG432AMS XILNX BGA | XCV400BG432AMS.pdf | |
![]() | IRFD2N7005 | IRFD2N7005 ORIGINAL DIP-4 | IRFD2N7005.pdf | |
![]() | 3329H-103 | 3329H-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-103.pdf | |
![]() | DL213 | DL213 SITI SMD or Through Hole | DL213.pdf | |
![]() | L192QEC-TR | L192QEC-TR AOPLED PB-FREE | L192QEC-TR.pdf |