창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525CZER8R2M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-2525CZ-01 Series | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1750 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525CZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 4A | |
전류 - 포화 | 7.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 68m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 541-1012-2 IHLP2525CZER8R2M01-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525CZER8R2M01 | |
관련 링크 | IHLP2525CZ, IHLP2525CZER8R2M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ5226BS-7-F | DIODE ZENER 3.3V 200MW SOD323 | MMSZ5226BS-7-F.pdf | |
![]() | MB3887/3887 | MB3887/3887 FUJI TSSOP24 | MB3887/3887.pdf | |
![]() | IRFH5010PBF | IRFH5010PBF NXP SOT669 | IRFH5010PBF.pdf | |
![]() | NQ265 | NQ265 ORIGINAL BGA | NQ265.pdf | |
![]() | 2N2852 | 2N2852 MOTOROLA CAN3 | 2N2852.pdf | |
![]() | FTDA4862 | FTDA4862 MAX DIP-8 | FTDA4862.pdf | |
![]() | SS2N60 | SS2N60 FSC TO-220 | SS2N60.pdf | |
![]() | 16MS722MEFC 4X7 | 16MS722MEFC 4X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 16MS722MEFC 4X7.pdf | |
![]() | SI-3010LLSL | SI-3010LLSL SANKEN SMD or Through Hole | SI-3010LLSL.pdf | |
![]() | CXA1992BR(AR) | CXA1992BR(AR) SONY QFP-56P | CXA1992BR(AR).pdf | |
![]() | DT14CB500 | DT14CB500 KAPPA SMD or Through Hole | DT14CB500.pdf | |
![]() | QSOCN12477AZZ | QSOCN12477AZZ KYOCERA SMD or Through Hole | QSOCN12477AZZ.pdf |