창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525CZER6R8M51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-2525CZ-51 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525CZ-51 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 4.4A | |
전류 - 포화 | 4.4A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 57.6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 19.6MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525CZER6R8M51 | |
관련 링크 | IHLP2525CZ, IHLP2525CZER6R8M51 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0463040.ER | FUSE 125V V FA NANO2 40A | 0463040.ER.pdf | |
![]() | RG1608N-4321-B-T5 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-4321-B-T5.pdf | |
![]() | HL108-F09-SS A | HL108-F09-SS A CHIPLED LED | HL108-F09-SS A.pdf | |
![]() | 9313T | 9313T ORIGINAL SMD or Through Hole | 9313T.pdf | |
![]() | 2843/7 GR005 | 2843/7 GR005 AVX SMD or Through Hole | 2843/7 GR005.pdf | |
![]() | 2SC4803 | 2SC4803 HIT TO-3 | 2SC4803.pdf | |
![]() | TSC87251G1-A16CB | TSC87251G1-A16CB TEMIC PLCC44 | TSC87251G1-A16CB.pdf | |
![]() | EVKL SAMPLE3 | EVKL SAMPLE3 ORIGINAL TO-99 | EVKL SAMPLE3.pdf | |
![]() | MAX867EUA+T | MAX867EUA+T MAXIC uMAX | MAX867EUA+T.pdf | |
![]() | 0603 18M J | 0603 18M J ZTJ SMD or Through Hole | 0603 18M J.pdf | |
![]() | IEGW9351 | IEGW9351 IDEA SMD or Through Hole | IEGW9351.pdf | |
![]() | EKMM351VSN681MA50S | EKMM351VSN681MA50S NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EKMM351VSN681MA50S.pdf |