창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525CZER3R3M51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-2525CZ-51 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525CZ-51 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 6.8A | |
전류 - 포화 | 8.3A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 28.4m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 28.6MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525CZER3R3M51 | |
관련 링크 | IHLP2525CZ, IHLP2525CZER3R3M51 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AGA-5 | FUSE GLASS 5A 125VAC | AGA-5.pdf | |
![]() | PAT1206E2493BST1 | RES SMD 249K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E2493BST1.pdf | |
![]() | TNPU0805324KBZEN00 | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805324KBZEN00.pdf | |
![]() | TC124-FR-072K74L | RES ARRAY 4 RES 2.74K OHM 0804 | TC124-FR-072K74L.pdf | |
![]() | YC324-FK-0722RL | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 2012 | YC324-FK-0722RL.pdf | |
![]() | UMK105B332KW-F | UMK105B332KW-F TAIYOYUDEN SMD | UMK105B332KW-F.pdf | |
![]() | S-8430AF-T1 | S-8430AF-T1 SEIKD SOP8 | S-8430AF-T1.pdf | |
![]() | 521160411 | 521160411 MOLEX Original Package | 521160411.pdf | |
![]() | 6013OM | 6013OM OHMITE SMD or Through Hole | 6013OM.pdf | |
![]() | AFE0861 | AFE0861 TEW IC | AFE0861.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FGG45C | XC3S1000-5FGG45C XILINX BGA | XC3S1000-5FGG45C.pdf | |
![]() | UC3843BD1R2G (p/b) | UC3843BD1R2G (p/b) ON SOP-8P | UC3843BD1R2G (p/b).pdf |