창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525CZER2R2M07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525CZ-07 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525CZ-07 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 8A | |
전류 - 포화 | 14A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 17.73m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525CZER2R2M07 | |
관련 링크 | IHLP2525CZ, IHLP2525CZER2R2M07 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCW0406MD1582BP100 | RES SMD 15.8K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1582BP100.pdf | |
![]() | Y1625550R000Q0R | RES SMD 550 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625550R000Q0R.pdf | |
![]() | MCP40D19T-502E/LT | MCP40D19T-502E/LT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP40D19T-502E/LT.pdf | |
![]() | STFM1000B2-FNX | STFM1000B2-FNX ORIGINAL QFN32 | STFM1000B2-FNX.pdf | |
![]() | TL062AMN | TL062AMN ST DIP | TL062AMN.pdf | |
![]() | APT5010B2VFR | APT5010B2VFR APT TO-247 | APT5010B2VFR.pdf | |
![]() | 139311180W3 | 139311180W3 TAIKO SMD or Through Hole | 139311180W3.pdf | |
![]() | Q54A215QI | Q54A215QI IDT SSOP | Q54A215QI.pdf | |
![]() | 399005 | 399005 littelfuse fuse | 399005.pdf | |
![]() | MUN5211DW1T1(XHZ) | MUN5211DW1T1(XHZ) ON SOT363 | MUN5211DW1T1(XHZ).pdf | |
![]() | TC2055-1.8VCCTR | TC2055-1.8VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2055-1.8VCCTR.pdf | |
![]() | ESMH251VSN471MR30T | ESMH251VSN471MR30T NIPPON DIP | ESMH251VSN471MR30T.pdf |