창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525BDERR10M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525BD-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525BD-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 30A | |
전류 - 포화 | 50A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525BDERR10M01 | |
관련 링크 | IHLP2525BD, IHLP2525BDERR10M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S360JV4E | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S360JV4E.pdf | |
![]() | PF1262-2R7F1 | RES 2.7 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-2R7F1.pdf | |
![]() | MMF000414 | EA-06-031DE-120 STRAIN GAGES (5/ | MMF000414.pdf | |
![]() | MM74HCT245 | MM74HCT245 NS SOP | MM74HCT245.pdf | |
![]() | SM72501MFX | SM72501MFX NSC SOT23-5 | SM72501MFX.pdf | |
![]() | AX431AWRA | AX431AWRA AXELITE SOT-23-3L | AX431AWRA.pdf | |
![]() | 22206D107MAT4A | 22206D107MAT4A AVX SMD or Through Hole | 22206D107MAT4A.pdf | |
![]() | UTB01598S | UTB01598S UMEC SMD-8P | UTB01598S.pdf | |
![]() | 215CACAKA26FG/RV530XT | 215CACAKA26FG/RV530XT AMD BGA | 215CACAKA26FG/RV530XT.pdf | |
![]() | PRN10008N5361FAR | PRN10008N5361FAR CMD SOP8 | PRN10008N5361FAR.pdf | |
![]() | SMAJP4KE8.2CAe3/TR13 | SMAJP4KE8.2CAe3/TR13 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE8.2CAe3/TR13.pdf | |
![]() | TEA1140 | TEA1140 PHILIPS DIP | TEA1140.pdf |